日本ORC歐阿希 RDI-MP印刷電路板直接曝光系統(tǒng)
日本ORC歐阿希 RDI-MP印刷電路板直接曝光系統(tǒng)
它是一種小型輕便的手持式測量儀器。適用于管理生產現場配備紫外線燈的設備。
請使用它來管理紫外線燈的紫外線照射量（照度/光量）。
這是一種小型、輕量的手持式，可讓您輕松管理曝光設備的照度和光量。可以輕松測量紫外線照度和光強度。根據您正在使用（或計劃使用）的光源以及抗蝕劑的靈敏度等選擇UV-25、35或42的接收器。測量數據可通過RS-232C通信輸出傳輸。它還具有模擬輸出。它是一種小型輕便的手持式測量儀器。適用于管理生產現場配備紫外線燈的設備。
請使用它來管理紫外線燈的紫外線照射量（照度/光量）。
采用254nm波長， 去除電荷。
單波長允許低溫處理。
用低入射角紫外線有效照射目標區(qū)域。
提高了LSI的成品率和可靠性。
閃存、其他非易失性存儲器、圖像傳感器等的電荷去除和數據擦除。
這是一種小型、輕量的手持式，可讓您輕松管理曝光設備的照度和光量。可以輕松測量紫外線照度和光強度。根據您正在使用（或計劃使用）的光源以及抗蝕劑的靈敏度等選擇UV-25、35或42的接收器。測量數據可通過RS-232C通信輸出傳輸。它還具有模擬輸出。
阻焊劑形成
FC-BGA板/FC-CSP板AiP等各種模塊板HDI板
各種其他敏感材料的曝光
Photovia、覆蓋膜等
實現了40μm的抗蝕劑開口，這對應于封裝基板的小型化。 (EDi-5308)配備新型UV燈光源，光強度顯著提高，與之前的型號相比，生產率提高了10%。 (EDi-8308)由于紫外燈光源的寬帶波長，可以使用多種敏感材料。高精度校正技術DAT和新型高精度平臺實現了6μm的高位置精度（EDi-5308）通過Die by Die對齊功能（可選功能）解決FO-PLP的Die移位問題兼容最大 25"X32" 的大型板 (EDi-8310)
規(guī)格
| 光源 | 有效曝光尺寸 | 基材寬度 | 解決 | 吞吐量 | 總體疊加精度 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RDi-10 雙核 | 半導體激光器 | 635x520毫米 | 250mm 寬 x 2 個水槽（500mm 寬 x 1 個水槽也可以） | 10μm長/秒 | 38秒/平面@30mJ MD:500mm | 6μm |
| RDi-MP | 半導體激光器 | 515x260毫米 | 250mm（*其他要求可協商） | 4μm長/秒 | 45秒/平面@55mJ MD：515mm | 3.5μm |
| RDi-MP 二重奏 | 半導體激光器 | 515x590毫米 | 250mm寬x 2個主水槽（*其他要求可協商） | 4μm長/秒 | 44秒/平面@50mJ MD:500mm | 3.5μm |
| RDi?80 | 紫外線燈 | 635x520毫米 | 250/500毫米 | 30μm L/S / Φ80μm | 58秒/平面@150mJ 69秒/平面@200mJ MD:610mm | 7μm |
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