特征

測繪膜厚儀能夠對最大300mm的晶圓整個表面進行自動測繪膜厚測量。自動對準功能和高度平坦的晶圓吸盤可實現高度可靠的膜厚測量。 另外，通過設置在半導體制造裝置的裝載口，可以在保持清潔度的同時管理制造裝置上的膜厚。

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• 可對最大 300mm 的晶圓進行全表面自動薄膜厚度測繪測量

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• 自動對位功能

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• 通過自動檢測缺口和定向平面位置以及自動檢測晶圓偏心，實現高精度測量。

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• 通過使用具有高平坦度的晶圓卡盤，提高了晶圓平面內的測量可靠性

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• 可以根據應用選擇三種類型的光源

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• 透明蓋使測量過程中的運動一目了然

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• 一體化設計節省空間

• 測量數據示例（2D膜厚分布）
  貼合晶圓的硅厚度（nm）

   

• 測量數據示例（3D膜厚分布）
  貼合晶圓的硅厚度（nm）

   

• 測量數據示例（膜厚頻率分布）
  貼合晶圓的硅厚度

    

• 測量數據示例（多個晶圓的膜厚分布箱線圖）
  5個晶圓的膜厚分布趨勢